Thermal Grizzly Hydronaut 10ml 26g teplovodivá pasta na procesor

Popis produktu

Thermal Grizzly – teplovodivá pasta
Thermal Grizzly z Hamburku je německá značka , která se specializuje na boj s vysokými teplotami a neefektivním odvodem tepla . Cílem společnosti je poskytovat výkonné teplovodivé produkty pro nadšence přetaktování , stejně jako pro uživatele herních počítačů , pracovních stanic a mini PC .
Lepší tepelné produkty umožňují dosáhnout vyšších taktů , tiššího provozu a delší životnosti komponent .
Pro dosažení co nejlepších výsledků spolupracoval Thermal Grizzly s uznávaným overclockerem Romanem „der8auer“ Hartungem . Společně byly vyvinuty a testovány inovativní chemické formulace , které splňují nejvyšší požadavky výrobce i komunity přetaktování.
Hydronaut je výkonná teplovodivá pasta , navržená pro vodní chladicí systémy , ale skvěle se osvědčuje i v konvenčních systémech chlazení vzduchem .
Díky nízké hustotě a silikonové, pružné struktuře nosiče se pasta snadno roztírá , vytváří tenkou vrstvu a zajišťuje nízké provozní teploty .
Na rozdíl od mnoha konkurenčních produktů se Hydronaut časem nevytvrzuje a zůstává pružný a trvanlivý i po dlouhé době používání.
Technické údaje:
- Množství: 10 ml / 26 g
- Hustota: 2,6 g/cm3
- Lepkost: 140 – 190 Pa s
- Rozsah provozních teplot: od -200 C do +350 C
Jedna 1g stříkačka vystačí na přibližně 3 aplikace (např. procesor o ploše 27 x 27 mm).
Upozornění: Před použitím si přečtěte varování výrobce .
Návod k použití:
Krok 1: Naneste malé množství teplovodivé pasty na CPU
Před použitím by měl být povrch důkladně vyčištěn a odmaštěn .
Doporučujeme k čištění povrchu procesoru použít TG Remove nebo TG Cleaning Wipes .
Během aplikace by měla mít pasta pokojovou teplotu , což zajišťuje rovnoměrné rozložení a maximální účinnost vedení tepla .
Krok 2: Rozetřete teplovodivou pastu
Během nanášení je třeba pastu roztírat velmi pomalu .
Na typickém procesoru Intel nebo AMD by jedno posunutí mělo trvat přibližně 3 sekundy .
Čím pomalejší je pohyb, tím lépe se pasta rozprostře po povrchu a zajistí tak rovnoměrné pokrytí a optimální kontakt mezi procesorem a chladičem .