Cín V Olovnaté Pastě Pro Smd Bga Sn63Pb37 200g

Popis produktu

KB00012
ORIGINÁLNÍ PÁJECÍ PASTA
MECHANIC MCN-300/XGSP200 200g
Sn63/Pb37 (s obsahem olova)
Předmětem prodeje je pájecí pasta MECHANIC MCN-300/XGSP200 Sn63/Pb37 (s obsahem olova) "tekutý cín", používaná k pájení malých a těžko dostupných SMD součástek a k výměně kuliček na BGA čipech.
Obzvláště doporučovaná a často používaná pro aplikace v oblasti GSM. Používá se pro BGA šablony, díky kterým dosáhneme požadovaného zobrazení pájecích plošek na BGA čipech v GSM aplikacích.
Pasta je také velmi vhodná pro předběžné pokovení BGA plošek olovnatým cínem.
Po nanesení pasty na pájecí body ji stačí nahřát horkým vzduchem, infračerveným zářením nebo konvekcí a změní se v cín. Po pájení/rozpuštění nevyžaduje čištění.
Pasta obsahuje tavidlo na bázi pryskyřice a rozpouštědla.
Špachtle pro nanášení pasty najdete v našich dalších aukcích.
Pastu skladujte při teplotě 5°C - 10°C.
Potřebujete další servisní a pájecí příslušenství - podívejte se na naše další aukce.