Spectrum 81595 filament, PLA Electrically Conductive, 1.75mm, BLACK, 0.75kg

Popis produktu

Spectrum PLA Electrically Conductive je specializovaný technický filament vytvořený pro aplikace, kde je vyžadována elektrická vodivost v kombinaci s jednoduchostí tisku typickou pro PLA. Základem je PLA polymer obohacený o uhlíkové nanotrubice (CNT), které výrazně snižují povrchový odpor, a díky tomu je filament vhodný pro výrobu dílů, jež potřebují základní schopnost vedení elektrického proudu. Navzdory své funkční vodivosti si filament zachovává všechny hlavní výhody běžného PLA – snadnou tisknutelnost, nízké smrštění a nepotřebu vyhřívané komory. Díky tomu je Spectrum PLA Electrically Conductive ideální pro prototypování, vzdělávací prostředí i technické dílny, kde je důležitá kombinace funkčnosti a jednoduchého, bezproblémového tisku. Hotové výtisky mají navíc matný povrch, který zlepšuje estetiku výsledku a pomáhá skrývat viditelné vrstvy. Vzhledem k obsahu uhlíkových nanotrubic je filament mírně abrazivní, proto doporučujeme použití kalené nebo rubínové trysky. Interpretace testu objemové rezistivity Aby byly ověřeny vodivé vlastnosti filamentu, proběhlo měření na 3D tištěném vzorku o rozměrech 4 × 4 × 120 mm (100% infill), při napětí 10 V a třech různých teplotách extruze: 210 °C, 220 °C a 230 °C. Naměřené hodnoty objemové rezistivity byly: 210 °C: 120 Ω·m 220 °C: 103 Ω·m 230 °C: 97 Ω·m Výsledky jasně ukazují, že vyšší teplota extruze zlepšuje elektrickou vodivost. Vyšší teplota totiž podporuje lepší disperzi uhlíkových nanotrubic v materiálu, což vede ke snížení objemové rezistivity. Pro uživatele to znamená, že při tisku dílů, kde je vodivost prioritou, je vhodné volit vyšší teploty extruze (až do 230 °C) – samozřejmě v rámci možností konkrétní tiskárny. Vlastnosti materiálu Velmi nízká povrchová rezistivita (~40 Ω·m) Elektrická vodivost Vysoká tuhost a rozměrová stabilita Odolnost vůči UV záření a povětrnostním vlivům Matný povrch pro omezení viditelnosti vrstev Jak používat Teplota trysky [°C]: 210–230 °C Teplota podložky [°C]: 40–60 °C Doporučená rychlost tisku [mm/s]: 30–120 mm/s Chlazení: až 100 % Uzavřená komora: není nutná Suchá úschova (Drybox): není nutná Doporučená tryska: kalená ocel nebo rubínová (materiál je lehce abrazivní) Adheze: není nutná, volitelné: Dimafix / 3DLac / Magigoo pro vyšší jistotu a snížení warpu