250000 Kuliček Na Pájení Olověné Kuličky QunWin Bga Reballing 0.65 0,65 mm

250000 Kuliček Na Pájení Olověné Kuličky QunWin Bga Reballing 0.65 0,65 mm
1 172,00 CZK
Super nabídka
info
Levný Drahý
Průměrná cena 1 175,26 CZK
Historické minimum 1 164,00 CZK
Volatilita ceny 3d

Značka: žádná značka

Dostupnost: in stock

Poslední aktualizace: před 11 hodinami

Sledujeme od: Jun 4, 2026

Popis produktu

XCHE0000210
BGA kuličky QunWin 250tis. 0,65mm Sn63Pb37 OLOVNATÉ
Kuličky jsou určeny pro reballing, tedy pro obnovu elektrických spojů mezi BGA čipy a základní deskou.
Složení kuliček: cín - Sn 63 %, olovo Pb 37 % (kuličky s přídavkem olova) .
Cena je za jedno balení obsahující 250 tisíc kuliček o velikosti 0,65 mm.
Kuličky velmi dobré kvality vyráběné společností QunWin Electronic Materials Co. LTD .
Každé balení je z výroby zapečetěné a obsahuje uvnitř nádobku se silikagelem, který pohlcuje vlhkost z okolí.
Díky tomu máme jistotu nejvyšší kvality kuliček.
Pokud potřebujete bezolovnaté BGA kuličky SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, podívejte se na naše další aukce.

Specifikace

Historie cen

Dostupné v dalších obchodech